Компанія «Електронні Технології України» надає повний спектр послуг з монтажу електронних компонентів на друковані плати, включаючи поверхневий монтаж (SMT) та вивідний монтаж (DIP).

 

SMT-монтаж (Surface Mount Technology)

SMT-монтаж здійснюється автоматизованими лініями за допомогою сучасного обладнання, яке забезпечує:

  • Високу точність встановлення компонентів SMD;

  • Швидкість і стабільність серійного виробництва;

  • Можливість монтажу компонентів різного форм-фактору, включно з BGA, QFN, LGA та іншими;

  • Паяння у конвекційній печі (reflow oven), що гарантує якість з’єднань.

Виробничі потужності дозволяють реалізовувати як дрібні партії прототипів, так і великі серії електронних плат.

 

DIP-монтаж (Dual In-line Package)

Для компонентів з виводами, які потребують ручного або напівавтоматичного встановлення, ми виконуємо DIP-монтаж:

  • Ручне встановлення компонентів на робочих місцях з локальними витяжними системами;

  • Паяння хвилею або ручне паяння залежно від вимог до виробу;

  • Візуальний контроль якості після паяння та функціональні тести (за вимогою замовника).

Наші спеціалісти мають відповідну кваліфікацію та досвід, а робочі місця відповідають стандартам ESD-захисту.

Додаткові послуги:

  • Комплектація виробництва (повний або частковий підбір компонентів);

  • Паяння змішаного типу (SMD + DIP);

  • Програмування мікроконтролерів;

  • Тестування функціоналу готових плат.

Ми гарантуємо якість завдяки впровадженій системі управління якістю ISO 9001:2015, контролю процесу на кожному етапі, а також гнучкому підходу до термінів і обсягів замовлень.