Матеріали для пайки

У розділі «Матеріали для паяння» представлений професійний асортимент витратних матеріалів для електроніки, електротехніки, монтажних і ремонтних робіт. Продукція підходить як для ручного паяння, так і для промислового використання, забезпечуючи стабільну якість з’єднань, надійність та повторюваність результатів.

🔹 Флюси для пайки

У каталозі доступні рідкі флюси та флюс-гелі для різних технологічних процесів, включно з BGA-монтажем. Флюси типу No Clean, водорозчинні та VOC Free забезпечують відмінну змочуваність, активне очищення поверхонь і мінімальні залишки після пайки.

🔹 Безсвинцеві паяльні пасти

Безсвинцеві паяльні пасти на основі сплавів SnAgCu (SAC) відповідають вимогам RoHS і широко застосовуються у серійному та контрактному виробництві електроніки. Пасти з оптимально підібраною зернистістю та вмістом металу забезпечують стабільний друк, якісне змочування та надійні паяні з’єднання без необхідності відмивання.

🔹 Безсвинцеві припої

Безсвинцеві припої на основі сплавів SnAgCu та SnCu призначені для сучасних екологічно безпечних процесів пайки. В асортименті представлені припої з флюсом No Clean, а також припої без флюса — у вигляді дроту та гранул для луження і технологічних операцій.

🔹 Свинцевмісні припої

Класичні свинцевмісні припої на основі сплаву Sn63Pb37 вирізняються низькою температурою плавлення та відмінними паяльними властивостями. Вони широко використовуються для ремонту, сервісних робіт і в технологіях, де дозволене застосування свинцю. Доступні варіанти з флюсом No Clean і без флюса, у різних діаметрах дроту.

🔹 Якість і виробники

Усі матеріали для паяння постачаються від перевірених виробників та відповідають міжнародним стандартам якості. Це гарантує стабільний склад, прогнозовану поведінку під час пайки та високу надійність готових з’єднань.