|
Кількість
|
Вартість
|
||
|
|
|||
Interflux DP 5505 — це високоякісна безсвинцева паяльна паста типу no-clean, розроблена бельгійською компанією Interflux Electronics N.V. для сучасних процесів SMT-монтажу та серійного виробництва електроніки. Паста не містить галогенів, класифікується як RO L0 згідно з IPC J-STD-004A, та забезпечує високу надійність паяних з’єднань без необхідності очищення після reflow-пайки.
Технічні характеристики
| Тип сплаву | Sn95.5Ag3Cu0.5 |
| Вміст металу | 88,5 % |
| Тип порошку | Type 3 |
| Розмір частинок | 25–45 мкм |
| Класифікація флюсу | RO L0 (IPC J-STD) |
| Наявність галогенів | Відсутні (Halide free) |
| Тип очищення |
|
| Область застосування | SMT, BGA, серійне виробництво електроніки |
DP 5505 спеціально оптимізована для зменшення дефекту “hidden pillow” у BGA-компонентах, має низький рівень утворення порожнин (voiding) і відповідає IPC 7095, клас 3 за показниками пористості. Хімічна формула пасти забезпечує стабільну роботу навіть за умов підвищеної вологості та температури, що робить її придатною для складних і довготривалих виробничих циклів.
Завдяки оптимізованій реології паста демонструє відмінні властивості друку, дозволяє працювати з малими апертурами трафаретів, підтримує високі швидкості друку та чудово підходить для технології Pin-in-Paste. Залишки після оплавлення є мінімальними, прозорими та електрично надійними, не заважають ICT- і flying-probe-тестуванню.
Основні переваги:
- No-clean — не потребує відмивання після пайки
- Безсвинцева, безгалогенна (RO L0)
- Мінімізація дефекту hidden pillow у BGA
- Низький voiding, відповідає IPC 7095 Class 3
- Висока стабільність і тривалий abandon-time
- Відмінна якість друку навіть на дрібних апертурах
- Підходить для SMT, BGA, CSP, Pin-in-Paste
- Сумісна з різними reflow-профілями (linear / soak)
Паста постачається з безсвинцевими сплавами Sn96,5Ag3Cu0,5, Sn95,5Ag4Cu0,5, Sn99Ag0,3Cu0,7 (інші — за запитом), з різними фракціями порошку (Type 3 / 4 / 5) і фасуванням у банках та шприцах, що забезпечує гнучкість у виробничих процесах.
Висновки:
Паяльна паста розроблена для сучасних процесів монтажу SMD-компонентів.
Забезпечує стабільний друк через трафарет, рівномірне плавлення та високу надійність з’єднань.
Оптимально підходить для серійного та контрактного виробництва.
Рекомендовано для професійного використання в електроніці та електротехніці.